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600584
長電科技

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長電科技(600584)主營業務收入 成本利潤及毛利率

2019-12-31主營構成分析
業務名稱 營業收入(元) 收入比例 營業成本(元) 成本比例 利潤比例 毛利率
按產品 芯片封測 91.13億 100.00% - - - -
芯片銷售 - - - - - -
主營介紹 主營業務:

集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造;為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

產品類型

電子元器件

產品名稱

芯片封測

經營范圍

研制、開發、生產、銷售半導體、電子原件、專用電子電氣裝置,銷售本企業自產機電產品及成套設備,自營和代理各類商品及技術的進出口業務,開展本企業進料加工和“三來一補”業務;道路普通貨物運輸。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)。

董事會經營評述

  一、經營情況討論與分析
  報告期,受國際貿易摩擦以及全球半導體產業周期的影響,整體行業波動較大,呈前低后高的態勢。同時,公司完成了董事會、監事會的換屆選舉以及管理層的選聘工作,進一步強化了公
  司經營團隊的國際化管理能力。
  報告期公司管理層在董事會的帶領下,攻堅克難,深化整合,持續拓展業務,不斷強化管理,積極推進創新,整合內部資源,優化全球價值鏈,不斷提升公司經營管理水平,實現扭虧為盈。
  2019年公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.89億元,上年同期為-9.39億元。公司財務結構得到改善,負債率下降1.9個百分點。
  1、強化技術創新,儲備先進封測技術
  公司緊跟客戶需求,強化技術創新,持續保持封測技術的領先,2019年長電科技市場占有率11.3%(資料來源:芯思想),排名全球OSAT(外包封測廠商)營收第三。長電科技具備完成所有先進封裝類型產品以及全系列封裝技術的能力,包括FC(FlipChip高密度倒裝),WLP(晶圓級芯片封裝),SiP(系統級芯片封裝)等。2019年度共新申請專利技術158項,獲得國家集成電路封裝測試產業鏈技術創新戰略聯盟創新技術成果獎。
  2019年,長電江陰集成電路事業中心在高端SiP項目,與國內外重大客戶達成深度合作,在超大顆QFN(大于10x10)形成專利優勢,搶占安防、TV應用。長電滁州HFBP(自主性封裝)系列新產品開發項目已經完成預量產。長電宿遷新產品量產轉化率實現42.5%,高于既定目標40%;在PDFN,TO-220等封裝上實現鋁帶替代銅線,降低制造成本25%。長電先進開發成功了FIECP01005技術,實現了業內最小、最薄的包覆型WLCSP封裝。星科金朋江陰廠成功導入國內重點戰略客戶FC倒裝研發項目,及大尺寸(65x65,7nm)先進封裝研發項目。
  2、注重質量為本,提高質量管理水平
  公司在質量管理方面持續貫徹“做強長電,質量為本”的理念,廣泛開展質量文化年系列活動,包括“質量征文比賽”、“質量培訓匯報”、“質量重大項目跟蹤”等貫穿全年的活動。通
  過活動的開展,營造全方位、全員抓質量的良好氛圍,全面提高了公司質量管理水平,產品良率
  和可靠性均達客戶目標,客戶投訴件數持續降低,較2018年下降19%。2019年中國區工廠有3個六西格瑪課題參加江蘇省統計技術學會的交流,獲得了2個一等獎和1個三等獎。依靠過硬的產品質量與技術服務,2019年公司被國內外多家重點客戶授予最佳供應商,得到了客戶和市場的廣泛認可。
  3、精簡組織架構,提升管理效率
  2019年積極推動組織變更、管理扁平化,撤除原星科金朋總部,保留必要職能部門,并入工廠或集團總部,精簡組織架構。同時,公司新建供應鏈,精益生產,應用技術服務等集團總部功能,強化總部研發功能,以此減少組織層次重疊,加快信息流的速度,提高決策效率。
  4、加強人才隊伍的培養與建設
  公司在人才建設和培養方面,以高層次、高技能人才為重點,統籌完善各類人才隊伍的建設,堅持以內部培養晉升、外部吸收引進相結合的方式,使公司的儲備人才隊伍持續壯大,為公司可
  持續的發展奠定基礎。2019年公司和多個學校簽訂校企協議,保障企業用工“量”和“質”的要求;在2019年的校園招聘中,設置管理培訓生,進行多點輪崗制,為長電可持續性發展儲備優秀人才。隨著新的領導團隊的加入,初步形成公司的國際化的經營團隊,充分利用上海總部的優勢,對標長三角一體化和國際化。
  5、加強理念與文化建設,提升公司凝聚力
  公司結合半導體行業特點及員工結構,加強了公司的理念與文化建設,致力于形成簡潔高效、結果導向、準備充分、知正行端的工作作風,提升公司的凝聚力。同時,公司組織開展了多種形
  式的企業文化建設活動,“長電文化藝術節”、“長電體育比賽”等,營造積極向上、健康和諧
  的企業氛圍,進一步強化團隊的合作意識。

  二、報告期內主要經營情況
  報告期內公司全年實現營業收入235.26億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤0.89億元,較上年同期扭虧為盈,主要系報告期財務費用、資產減值損失減少及資產處置收益增加。

  三、公司未來發展的討論與分析
  (一)行業格局和趨勢
  全球供應鏈從中國流出到越南和印度的趨勢明顯;自然災害如地震、疾病等影響越來越大;全球范圍內半導體產業鏈的地區和結構的形成使得進入壁壘提高:規模經濟要求高,投資規模大,產品差異化難度高,客戶轉換成本高,材料成本占比高,市場需求高。國內及周邊國家范圍內進入壁壘降低:市場需求大,貼近產業鏈,投資方資金支持力度大;產品應用催生很多細分市場,為新進入者提供了進入機會。
  封測供應鏈在地區位置上較集中,產品差異化難度大,客戶選擇較多;國內封裝廠在歐美市場的品牌力不足,低成本低價格仍然是歐美客戶對國內供應商的主要感官,創新和品質的信心度有待進一步提升。
  (二)公司發展戰略
  鞏固中國最大集成電路完成品制造企業地位,聚焦芯片國產化需求,支撐半導體設備材料國產化。充分發揮長電科技全球先進制造和技術資源優勢,加速高端制造和設計技術在國內的研發和量產。聚焦客戶,尊重包容,進取求是,把長電科技建設成為全球一流的集成電路制造和技術服務企業,回饋股東、客戶、員工和社會。
  (三)經營計劃
  2020年,困難與機遇并存,公司董事會和管理層將團結一致,積極開拓市場,力爭實現營業收入219.3億元,較上年同口徑營收增長9%,該生產經營目標并不構成公司對2020年度的業績承諾,該目標能否實現取決于市場狀況變化、國際地緣政治形勢的變化、全球供應鏈變化、公司經營等諸多因素,存在不確定性。
  為完成目標,公司將重點開展以下幾項工作:
  1、抗擊疫情,化解危機
  公司將持續嚴格的疫情防控措施,保障員工健康安全生產,同時緊密追蹤客戶和市場需求,完善供應鏈,以降低疫情對生產經營的負面影響。
  2、梳理客戶策略,提升客戶價值和產品質量
  公司將進一步梳理核心產品、重點客戶資源,精簡銷售架構,整合資源,集中管理,并建立差異化銷售服務體系,細化客戶計劃以提供精準價值服務。
  3、改善成本結構和生產效率,提升公司盈利能力
  加大公司內部資源整合,盤活低效資產;擴大核心物料、工具的集團集中認證和采購并加速國產化替代;嚴格控制各項成本支出,提高生產效率;改善融資結構,加速資金周轉,降低財務成本。
  4、優化投資管理;提高資金利用率
  公司設立總部投資委員會,完善投資指引和項目的投前投后管理,追蹤項目實施情況,降低投資風險。同時,公司實施“信貸統一、資金集中”的集團資金運營管理模式,搭建境內外資金池,實現集團內全球資金互通、統一調度、降低資金成本、優化債務結構。
  5、強化核心競爭力定位,提升研發工程技術力量
  開發核心競爭力產品,尋找高成長高價值應用市場,強化市場引領作用。同時,升級中國研發中心功能,強化集團及工廠先進制程研發和導入,實現設計仿真測試、工藝集成與產品開發相輔相成,加強端到端的聯合開發工作。
  6、優化人力資源和運營流程,推動海內外事業部戰略整合
  2020年,公司將繼續深化整合,優化人力資源,建立高效的執行力;切實打造良好的運營管理機制。總部負責謀未來、定戰略、管指標、管資源配置和考核評價;各事業部作為利潤中心,負責當年經營,并培育核心競爭力。兩者形成良性互動,完成當年任務并實現公司中長期發展規劃目標。
  (四)可能面對的風險
  我國集成電路產業發展有國家產業政策的支持,有巨大的內需市場依托,但集成電路市場智能手機、平板電腦,以及諸多移動產品市場趨向成熟,增長趨緩,價格競爭日趨激烈,5G、新一代虛擬現實、無人駕駛、工業機器人、物聯網等市場還有待進一步成長,公司業務增長存在不確定性;公司面臨國際經營環境改變、匯率波動等風險;目前國內新冠肺炎疫情尚未完全結束,全球其他國家處于疫情爆發期,存在經營環境惡化的風險;星科金朋產能利用率尚有提升空間,存在經營業績波動的風險;公司商譽存在減值的風險;公司短期負債占比較高,存在短期償債風險。為完成公司2020年經營目標及在建、擬建投資項目,公司固定資產資本支出預計約為38.3億元人民幣,資金來源為公司自有資金、募集資金及銀行借貸資金,投資項目建設將根據市場、客戶等實際情況進行。

  四、報告期內核心競爭力分析
  (一)公司保持全球集成電路委外封測行業前三甲
  根據芯思想研究院報告,2019年,長電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三。全球前二十大半導體公司85%已成為公司客戶。
  (二)先進封裝技術和規模化量產能力行業領先
  長電科技在高端封裝技術(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)已與國際先進同行并行發展,在國內處于領先水平,并實現大規模生產。根據芯思想研究院報告,以2019年全球市場份額排名,全球前三大封測公司占據了56.4%的市場份額,其中:日月光矽品30.5%、安靠14.6%、長電科技11.3%位列第三。
  (三)有持續的研發能力及豐富的專利
  公司在中國和新加坡有兩大研發中心,擁有“高密度集成電路封測國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業技術中心”等研發平臺;同時擁有經驗豐富的研發團隊。2019年度公司獲得專利授權144件,新申請專利158件。截至本報告期末,公司擁有專利3,218件,其中發明專利2,366件(在美國獲得的專利為1,481件),覆蓋中高端封測領域。
  公司與多家戰略客戶的業務合作進一步加深。通過整合協同星科金朋的先進封裝技術和產能資源,成功為戰略客戶提供了5G通信網絡、5G移動終端及人工智能/物聯網的解決方案。
  (四)產品種類豐富,生產布局合理
  公司目前提供的封測服務涵蓋了高中低各種集成電路封測范圍,涉及各種半導體產品終端市場應用領域,并在新加坡、韓國、中國江陰、滁州、宿遷均設有分工明確、各具技術特色和競爭
  優勢的生產基地。
  星科金朋江陰廠、長電科技本部與長電先進發揮各自優勢,已建立起從芯片凸塊到FC倒裝的強大的一站式服務能力。

長電科技(600584)主營業務收入(億元)
長電科技(600584)主營業務收入
長電科技(600584)凈利潤(億元)
長電科技(600584)凈利潤
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